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\fs_dev_nand_template.h
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\BSP\Template (GPIO)
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\fs_dev_nand_bsp.c
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\NOR
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\fs_dev_nor.h
\PHY
\fs_dev_nor_amd_1x08.c
\fs_dev_nor_amd_1x08.h
\fs_dev_nor_amd_1x16.c
\fs_dev_nor_amd_1x16.h
\fs_dev_nor_intel.c
\fs_dev_nor_intel.h
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\fs_dev_nor_sst25.h
\fs_dev_nor_sst39.c
\fs_dev_nor_sst39.h
\fs_dev_nor_stm25.c
\fs_dev_nor_stm25.h
\fs_dev_nor_stm29_1x08.c
\fs_dev_nor_stm29_1x08.h
\fs_dev_nor_stm29_1x16.c
\fs_dev_nor_stm29_1x16.h
\Template
\fs_dev_nor_template.c
\fs_dev_nor_template.h
\BSP\Template
\fs_dev_nor_bsp.c
\BSP\Template (SPI GPIO)
\fs_dev_nor_bsp.c
\BSP\Template (SPI)
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ADUCM3027BCPZ-RL 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP(9x9) 标准包装:2,500
ADUCM3029BCBZ-R7 功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500